ATCx Electronics for Engineers

La sesión principal incluirá ponencias de líderes de la industria que expondrán las estrategias que han aplicado con éxito en sus organizaciones para acelerar el diseño de sistemas electrónicos fiables y sostenibles.

Espera con impaciencia las presentaciones de Dwight Howard, antiguo miembro de APTIV LPC, Alice Lin de GN Audio, Gilad Shapira de CADY, Gopakumar Achath de EMA Design Automation, y muchos más.

En esta presentación se presentará la solución de Altair para el diseño de sistemas electrónicos. Incluye Flux y FluxMotor para electromagnetismo (EM) de baja frecuencia y diseño de motores eléctricos, Feko (incluidos WinProp y WRAP) para aplicaciones EM de alta frecuencia y modelado de propagación, HyperSpice (solucionador de circuitos), PSIM (electrónica de potencia), PollEx (soluciones en torno a PCB), EEvision (visualización de mazos de cables, esquemas y componentes) y las nuevas herramientas Silicon Debug Tools. Además de un breve resumen de todas estas soluciones de software, se presentarán los últimos avances y las nuevas funciones, que se ilustrarán con algunos ejemplos de aplicación.

El diseño impulado por simulación cambió para siempre el desarrollo de productos, permitiendo a los ingenieros reducir las iteraciones de diseño y las pruebas de prototipos. El Súpercomputo (HPC) expandió la oportunidad de aplicar el análisis de forma que realizar grandes estudios de diseño dentro de las limitaciones de tiempo del programa sea posible. Ahora, la adopción por parte de la ingeniería de la Inteligencia Artificial (IA) y el Machine Learning (ML) está transformando de nuevo el desarrollo de productos. La combinación del diseño impulsado por simulaciones físicas con el Machine Learning, aprovechando lo último en computación en la nube de alto rendimiento, permite a la industria explorar más e identificar diseños de alto potencial -al tiempo que rechaza conceptos de bajo potencial- incluso antes en los ciclos de desarrollo.

Con el aumento de dispositivos y plataformas conectados (como 5G, 6G, C-V2X, ADAS, etc.), las herramientas electromagnéticas computacionales (EMC/EMI) avanzadas han pasado a formar parte del ciclo de diseño de productos. Ahora es posible realizar simulaciones numéricas para evaluar los efectos del diseño de la antena, su colocación, el riesgo de radiación, la compatibilidad electromagnética y la interferencia electromagnética, etc., en una amplia gama de aplicaciones industriales. Mediante la interfaz con herramientas de propagación, se puede realizar un diseño a nivel de sistema que incluya el entorno operativo de los dispositivos para la conectividad y el rendimiento de los mismos. La llegada de la computación en la nube y la IA/ML, y su convergencia con las simulaciones CEM, han agilizado el diseño de dispositivos inteligentes conectados y han reducido el tiempo que transcurre desde el concepto hasta la comercialización, impulsando la productividad y la innovación. El uso de la computación en nube combinada con IA/ML permite realizar muchas iteraciones de diseño en poco tiempo y reducir el plazo de comercialización. Esta charla se centra en el uso de simulaciones electromagnéticas en el diseño de productos en diversas industrias que incluyen, electrónica de consumo, automoción, aeroespacial, defensa y biomédica. Esta charla también se centrará en las tendencias futuras de la computación en nube para simulaciones basadas en la física.

EDA ha permitido rápidos avances tecnológicos en prácticamente todas las industrias que han evolucionado en la actualidad. Hoy en día, la tecnología evoluciona incluso a un ritmo más rápido. La Inteligencia Artificial ha desempeñado un papel cada vez más importante en la automatización del diseño electrónico. La sinergia EDA-AI debe ampliarse para hacer frente a los enormes retos de costos, calendario, complejidad, calidad de diseño a la primera, cero defectos, imperativos de las aplicaciones de fiabilidad/durabilidad, seguridad y funcionalidad en todos los ámbitos de la tecnología en evolución. En esta ponencia se destacarán ejemplos del pasado en los que se lograron avances significativos con EDA/AI y se presentarán los imperativos de EDA/AI en la evolución de las tecnologías futuras.

Navigating High Tech Electronics Innovationpermite a los ingenieros que trabajan con electrónica compacta de alta velocidad acelerar el tiempo de comercialización y mejorar la rentabilidad mediante decisiones de diseño precisas y sin errores. Explora soluciones de diseño que aborden el rendimiento y la fabricabilidad desde el nivel de semiconductor hasta el de sistema para alcanzar diseños óptimos que mejoren la fiabilidad posventa.

En el ámbito de la electrónica de consumo, innovar rápidamente en productos novedosos siempre ha sido un reto.
La fase de preprocesamiento del software de simulación convencional ha demostrado llevar mucho tiempo, sobre todo cuando se trata de modelos complejos como las caídas completas de dispositivos. Además, las limitaciones de los solvers de propósito único (por ejemplo, se requieren compras separadas para el análisis estructural y de fluidos) han restringido el potencial de los ingenieros de simulación.

Desde 2018, Jabra comienza a utilizar los softwares de Altair en el diseño de productos. Con la adopción de Simlab, la eficacia del preprocesamiento ha mejorado notablemente, lo que permite a los expertos en simulación ahorrar tiempo para profundizar en nuevos ámbitos problemáticos. Simlab también funciona como una versátil herramienta de preprocesamiento para simulaciones de fluidos y térmicas, por lo que también puede utilizarse para resolver cambios de gestión térmica.

Además, el software admite el diseño de experimentos (DOE) y la optimización de topologías, lo que permite perfeccionar el diseño.
Con el software Altair, incluso un equipo de simulación a pequeña escala puede abordar sin problemas una serie de problemas que abarcan simulaciones estructurales, térmicas e incluso ópticas.

CADY presenta un innovador sistema SaaS diseñado para automatizar el proceso de inspección de esquemas eléctricos. Utilizando algoritmos propios de PNL y visión por ordenador, la tecnología interpreta con soltura las fichas técnicas de los componentes electrónicos.

Cuando se carga un diseño de circuito en el sistema CADY, éste traza meticulosamente sus redes y patillas, comparándolas con las hojas de datos pertinentes para garantizar el cumplimiento de las directrices del fabricante. El sistema genera informes exhaustivos en los que se destacan discrepancias como la falta de resistencias pull up/down, violaciones del rango de tensión, desajustes en las líneas de comunicación, posibles infracciones en los condensadores, etc.

El sistema de CADY actúa como un filtro meticuloso, identificando e impidiendo eficazmente que los errores progresen aguas abajo. Al agilizar el proceso de inspección manual de revisión por pares, reduce significativamente el consumo de tiempo, los riesgos de error y los costes asociados a las iteraciones de repetición, lo que en última instancia acelera el plazo de comercialización de los productos.

El diseño y procesamiento de semiconductores requiere el uso de diversos componentes. Sin embargo, si alguno de esos componentes falla, puede provocar retrasos en la producción. Esta sesión se centrará en el uso del aprendizaje automático para predecir la vida útil restante y planificar las acciones de mantenimiento de un mandril electrostático con el fin de reducir los retrasos causados por el fallo de los componentes.

Tradicionalmente, los usuarios de ECAD no estaban integrados ni participaban en la cadena de suministro. Sin embargo, con los crecientes retos de la industria de semiconductores en torno a la escasez de chips, los clientes se han dado cuenta de la necesidad de integrar ECAD con la cadena de suministro. La última decisión de compra se ha trasladado a los diseñadores de ECAD. Aprenda a validar componentes de diseño y a seleccionar componentes para sus diseños en función de la disponibilidad de piezas, el estado del ciclo de vida y, lo que es más importante, el plazo de entrega, todo ello desde su herramienta de diseño. Le demostraremos cómo puede hacer de la resistencia de la cadena de suministro una parte esencial de su proceso de diseño.

Al apilar varias matrices, los circuitos integrados 3D ofrecen una mayor funcionalidad, un factor de forma reducido y una mayor densidad de interconexión.

Sin embargo, estos avances conllevan varios retos, como los problemas de gestión térmica.

Las soluciones de multifísica de Altair ayudan a los diseñadores a optimizar las estrategias de gestión térmica y minimizar los fallos inducidos por el estrés térmico.

Future-Proofing Aerospace and Automotive Electronic Designofrece una inmersión profunda en los retos del diseño de sistemas electrónicos en los sectores aeroespacial y de automoción. Descubre cómo los ingenieros utilizan la simulación y el análisis de datos para gestionar los flujos de trabajo de diseño de extremo a extremo conectados en las primeras fases del ciclo de diseño, donde la fiabilidad y la robustez pueden abordarse antes de que los productos lleguen al mercado.

La verificación de PCB identifica y sugiere correcciones en una fase temprana del diseño. Mediante la verificación, los usuarios comprueban un diseño de maqueta previo al prototipo comparándolo con los requisitos de diseño geométrico y las mejores prácticas. Como resultado, se reduce el riesgo de problemas funcionales, eléctricos y de montaje del producto. La verificación de una PCB aborda las duras condiciones de funcionamiento de un vehículo, como las fluctuaciones de temperatura, la humedad, las vibraciones y las interferencias electromagnéticas, a través de la validez eléctrica y la fabricabilidad.

La limpieza técnica es el nivel de pureza necesario en la producción para garantizar el funcionamiento fiable de productos o sistemas.
Altair PollEx ofrece una serie de funciones de verificación, incluida la limpieza técnica.

Estas funciones no sólo simplifican y automatizan la verificación del diseño, sino que también reducen en gran medida los costes de diseño al disminuir las iteraciones.

Hasta hace poco, la única forma de entender los problemas de EMI era mediante pruebas de hardware. La solución aplicable a un único prototipo de laboratorio puede no resolver la producción de grandes volúmenes. Lleva mucho tiempo desmontar el producto, volver a soldar los componentes, volver a montar el producto y repetir las mediciones. Este enfoque es costoso y lleva mucho tiempo cuando se trata de abordar los retos de EMC-CE. La simulación permite ahora tomar decisiones de diseño sobre la EMI conducida al principio del ciclo de diseño para reducir el riesgo de fallos y los costes, incluidos los de certificación del hardware. También puede ayudar a encontrar y abordar las causas profundas de los incumplimientos detectados mediante pruebas de laboratorio.

Si no es un experto en integridad de la señal (SI), pensar en problemas de EMI/EMC puede producirle escalofríos. A medida que las herramientas de simulación de PCB siguen mejorando, es importante incorporar comprobaciones de integridad de la señal en las primeras fases del proceso de diseño. En lugar de esperar a los resultados del análisis después de diseñar la placa de circuito impreso, ¿por qué no aplicar las mejores prácticas en el proceso de verificación? En este taller, analizaremos los problemas más comunes de EMI/EMC y cómo pueden atribuirse a las mejores prácticas de diseño. También veremos cómo podemos utilizar la verificación basada en reglas para comprobar automáticamente los indicadores, ahorrando tiempo y dinero. Este taller está dirigido a diseñadores de PCB e ingenieros de integridad de la señal de nivel principiante a medio. El objetivo de este taller es añadir un conjunto de competencias que ayude a liberar tiempo al Experto en Integridad de la Señal. Este taller también anima a los usuarios a incorporar las mejores prácticas a su flujo de trabajo actual adoptando esta metodología. Este taller puede realizarse con herramientas genéricas de DFE y DFM. Los asistentes aprenderán:
– El efecto de la miniaturización de las placas de circuito impreso en la integridad de la señal.
– Configuraciones habituales de DRC para identificar a tiempo errores de EMC.
– Cómo mejorar la calidad incorporando la verificación automatizada de EMI/EMC